近日，北京市政府正式發(fā)布兩個人工智能重磅政策文件，包括《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實施方案（2023-2025年）》（簡稱《實施方案》）、《北京市促進通用人工智能創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》（簡稱《若干措施》）。

《實施方案》提出，推動國產(chǎn)人工智能芯片實現(xiàn)突破。面向人工智能云端分布式訓練需求，開展通用高算力訓練芯片研發(fā)；面向邊緣端應(yīng)用場景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片；面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu)，探索可重構(gòu)、存算一體、類腦計算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線。積極引導大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國產(chǎn)人工智能芯片，加快提升人工智能算力供給的國產(chǎn)化率。

《實施方案》提出支持自主深度學習框架與人工智能芯片開展廣泛適配和融合優(yōu)化，實現(xiàn)人工智能國產(chǎn)軟硬件技術(shù)的深度協(xié)同，并要求提升算力資源統(tǒng)籌供給能力，分別在海淀區(qū)、朝陽區(qū)建設(shè)北京人工智能公共算力中心、北京數(shù)字經(jīng)濟算力中，在人工智能產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)新建或改建升級一批人工智能商業(yè)化算力中心，加強國產(chǎn)芯片部署應(yīng)用，推動自主可控軟硬件算力生態(tài)建設(shè)等。

為貫徹落實《實施方案》，北京市特制《若干措施》，明確要求提升算力資源統(tǒng)籌供給能力，構(gòu)建大模型基礎(chǔ)軟硬件體系，推動人工智能訓練推理芯片與框架模型的廣泛適配，研發(fā)人工智能芯片評測系統(tǒng)，實現(xiàn)基礎(chǔ)軟硬件自動化評測。

《實施方案》中的每一項任務(wù)將做進一步拆解，明確具體責任單位、工作機制和三年分解的工作目標，并據(jù)此提出明確可量化的總體工作目標和總體推動的工作機制。